SECrosslink-PH61室温快速固化LCM导电银浆

SECrosslink-PH61是一款以银粉为导电介质的单组份导电银浆，具有低卤素含量，室温快速固化，导电性佳，附着力强等优点，尤其适用于在ITO、PET等材质上的电路印刷，用于PCB 板的设计和修复，修复汽车后挡风玻璃上的加热线，修复磁带，屏蔽高频磁场的接地线，扫描显微镜，连接不可焊接的表面，电镀的预涂覆， 触点表面， 电位器电痕等。特别适用于LCD,LCM 行业，触摸屏上接触点的导电连接，可以与自动点胶设备配套使用，点胶过程不堵针头无塌陷，不起皱。

· 导电性能优异；

· 点胶性能好；

· 与ITO、PET、PC、VC等材质具有优异的附着力

· 室温快速固化性能；

· 耐湿热、耐化学腐蚀；

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色浆   

导电填料    银 

固体含量（%）   75 

粘度 (25℃,mPa·s)  2,600   Brookfield, 5rpm

比重    1.6 比重瓶

触变指数    3.2 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  0.0001  四探针法

方块电阻(Ω·cm)    0.3 Ω/□/mil   方阻测试仪

附着力  5B  百格测试（ITO基材）

干膜厚度    10 μm 

硬度    > 2H    铅笔硬度

固化条件：10 min@ 25℃；